作者：邱武龙于陈中摘要：如今的集成电路设计往往拒绝芯片包含多种工作模式，可以在不同的工艺角落下长时间工作。过程角度和工作模式的缩小无疑使时间序列的发散面临巨大挑战。

本文介绍了MCMM(多角多模)技术，它是一种在多进程角度和多操作模式下缓慢构造时间散度的技术。该技术将过程角度和模式扩展成组，同时对时间序列进行分析和优化，达到缓慢构建时间散度的目的。该技术应用于基于TSMC0.152mlogic逻辑技术的80万电网载波通信(PLC)芯片的设计。

设计实例表明，MCMM技术不仅解决了问题时序不能发散的问题，而且大大缩短了芯片设计周期。第一章随着集成电路技术的巨大发展，芯片不受工艺、电压和温度(PVT)的影响，因此必须使用更好的工艺角度，以保证芯片在不同条件下能够顺利工作。与此同时，随着市场对芯片测试需求的减少和功能的增强，芯片的工作模式也大大减少，给芯片版图设计人员带来了一系列的困难，其中最困难的当然是如何缓慢的展开施工时序，延长设计周期。

设计师必须保证芯片在相同工作模式下，不同工艺角度下的时序发散。当存在大量的过程角度和工作模式时，很容易用传统方法构造时序发散。要进行大量的重复递归，分析和避免模式之间的影响，必须做大量的手工工作，有时定时发散不会频繁发生。本实验室设计的可编程控制器芯片采用了大纲编译器的MCMM设计技术，几乎退出了传统的时序发散方法，有效加快了构建时序发散，延长了设计周期。

2传统的时序发散构造方法在传统的时序发散和分析方法下，版图设计工程师必须在不同的工作模式之间来回切换设计约束进行分析优化，才能满足同一时序路径在不同模式下的时序拒绝，如图1右图所示。从图1可以看出，这种方法的缺点是布局工具不能同时覆盖所有模式的时序，所以需要对每个模式的时序进行串行修复，也需要保证修复过程中模式之间没有影响，这无疑减少了模式之间转换的递归次数和手动ECO的时间。

如果芯片中有更多的工艺角度和图案，转换递归的次数会更少，工作量也不会大到设计者无法拒绝接受。

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