你对LED领域应该是逐渐熟悉的。我们不会进一步谈论发光二极管中涉及的更好的科学知识和技术。今天我们来讲解一下表面贴装LED的生产工艺(短信、SMT、表面贴装)。芯片焊接：在这个过程中，芯片主要放在合适的支架上。

在芯片焊接之前，必须再次确认支架的类型和型号。目前，支架分为两类，一类是TOP支架，另一类是PCB支架。不同的支架在后面的过程中制造工艺略有不同，后面再详细说。确认支架后，由于芯片键合前需要相同的芯片，所以必须再次在支架中放入一些胶水，胶水主要起到相同的作用。

但点胶并不是作为一个环节分开的，而是和芯片键合拆分一起称为“芯片键合”，因为两个步骤是在同一台机器上构建的。引线键合：芯片键合完成，烘焙完成后，下一步是“引线键合”。焊接线上没有类似的地方，主要原因是正负极性要准确，同时要尽量避免虚焊或少焊。

密封：焊丝已经转移到密封站。在这个工位上，PCB支架和球头形状的TOP支架必须转移到“成型”展览会的开门胶上，而TOP支架大部分是不需要的，所以需要用半自动封口机在密封室内涂密封胶。切块：密封胶已转移到下一站“切块”。印刷电路板支架的切割必须由高速自动水切割机完成，速度为每秒15000转，需要大大提高切割效率。

虽然TOP支架不需要经过这个过程，但需要转移到下一个过程。外观：此站主要检查是否有异物、气泡、碎晶等。

密封顶部支架灯和切割印刷电路板支架灯的外观。电学测量：本节主要测试是否有漏电和拔出：前一工序制作的LED灯突然被机器掉落，可以转入下一步光谱测试。光谱学：与LED生产线不同，SMD LED一侧的分光镜和纸盒设备非常讲究一一对应，一台全自动的机器只对应一种类型的产品，所以在分光镜分色后期和年中纸盒阶段会用到大量的人工操作。所以在活跃市场开发的后期，要充分发挥现有机器的设备，有针对性地向客户讲解合适的产品。

纸箱：光谱分色后的产品按一定规格包装在纸箱中，入库。现阶段有几个常识性问题：1。一般来说，只有白光必须根据白光色块图的X轴和Y轴参数进行分光和分离。

其他常见的闪烁产品不一定要分光。2.纸箱基本上必须用真空包装。根据不同的型号，每个纸箱的数量不会不同。一般1608的每个胶轮的纸箱都是满满的4K，3508的大概是2K，5060的只有1K。

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